金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“具散热功能的电路板及其制造方法”的专利，公开号CN119497295A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种电路板，包含线路基板以及散热块。散热块嵌设于线路基板中，并且包含金属块以及接合材料。接合材料位于金属块上，并且分布于金属块以及线路基板之间。散热块的两个端面分别暴露于线路基板的相对两个表面。此外，由于接合材料包含互穿型网状聚合物，故能提升线路基板与金属块之间的接合强度。

天眼查资料显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231856.0816万人民币，实缴资本231143.0814万人民币。通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目31次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息1449条，此外企业还拥有行政许可247个。

本文源自：金融界